半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)

產(chǎn)品型號(hào)：NE-PE60F
性能特點(diǎn)：核心部件采用進(jìn)口元器件，整機(jī)穩(wěn)定性能高
產(chǎn)品用途：半導(dǎo)體器件清洗

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產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品參數(shù)

半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)為低溫低壓射頻等離子清洗設(shè)備，其原理是基于真空狀態(tài)下，利用射頻源激發(fā)形成的高壓交變電場(chǎng)將工藝氣體震蕩成等離子體，用等離子體通過(guò)化學(xué)或物理作用時(shí)對(duì)工件（生產(chǎn)過(guò)程中的電子元器件及其半成品、零部件、基板、印制電路板）表面進(jìn)行處理，實(shí)現(xiàn)分子水平的污漬、沾污去除（一般厚度在3nm～30nm），提高表面活性。其機(jī)理主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”，達(dá)到去除物體表面污漬的目的，其通常包括無(wú)機(jī)氣體被激發(fā)為等離子態(tài)、氣相物質(zhì)被吸附在固體表面、被吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子、產(chǎn)物分子解析形成氣相、反應(yīng)殘余物脫離表面等過(guò)程。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)常見(jiàn)應(yīng)用：

在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，使用等離子清洗技術(shù)，目的是增強(qiáng)焊線/焊球的焊接質(zhì)量及芯片與環(huán)氧樹脂塑封料之間的粘結(jié)強(qiáng)度。

封裝工藝直接影響引線框架芯片產(chǎn)品的成品率，而在整個(gè)封裝工藝環(huán)節(jié)中出現(xiàn)問(wèn)題的最大來(lái)源就是芯片與引線框架上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂等污染物。針對(duì)這些不同污染物出現(xiàn)環(huán)節(jié)的不同，在不同的工序前可增加不同的等離子清洗工藝，在半導(dǎo)體封裝中，等離子清洗技術(shù)越來(lái)越多地用于倒裝填料前基板填料區(qū)域的活化清洗、鍵合前鍵合焊盤的去污清洗、塑封包封前基板表面的活化清洗等。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗工藝位置

晶圓清洗：等離子清除殘留光刻膠。
封裝點(diǎn)銀膠前：等離子清洗使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。
壓焊前清洗:等離子清潔焊盤，可以改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率。
塑封：等離子清洗提高塑封料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，減少分層風(fēng)險(xiǎn)。
BGA、PFC基板清洗：在貼裝前對(duì)基板上的焊盤進(jìn)行等離子體表面清洗，可使焊盤表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大地提高了貼裝的一次成功率。
管座管帽的清洗：管座管帽若存放時(shí)間較長(zhǎng)，表面會(huì)有陳?ài)E且可能有污染，先對(duì)管座管帽進(jìn)行等離子體清洗，去除污染，然后封帽，可顯著提高封帽合格率。
引線框架清洗：經(jīng)等離子清洗可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量。
引線框架等離子清洗

半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)完全可以實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體器件的干凈清洗，清洗后的產(chǎn)品表面水滴角會(huì)明顯減小，能有效去除其表面的污染物和顆粒物，能夠有效提高引線鍵合的強(qiáng)度和改善封裝時(shí)的分層現(xiàn)象。最大的優(yōu)點(diǎn)是可實(shí)現(xiàn)各種尺寸和各種結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的干凈清洗，無(wú)廢液、無(wú)污染源產(chǎn)生。

型號(hào)	NE-PE65F
腔體材質(zhì)	不銹鋼
功率	0-600W
等離子發(fā)生器頻率	13.56MHz
控制方式	10英寸觸摸屏（自動(dòng)+手動(dòng)模式）
極限真空	2Pa
氣體通道	3路（氧氣、氬氣等）
設(shè)備功率	≤3kW
真空泵	干泵
絕緣	陶瓷
鈑金	鏡面不銹鋼
工作真空度	10～150Pa
反應(yīng)倉(cāng)尺寸（WHD）	400(W)450(D)370(H)mm
外形尺寸（WHD）	905mm(L)×1030mm(W) ×1735 mm(H)
電源	AC380V/50Hz

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半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)

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